海思半导体有限公司成立于2004年10月，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。
海思公司总部位于深圳，在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。
2019年5月17日凌晨，面对美国的打压，华为海思总裁何庭波发内部邮件称，多年前已经做出极限生存假设，并为公司生存打造了“备胎”，如今历史的选择让所有备胎一夜之间全部转“正”。
一、公司简介
海思的产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案，成功应用在全球100多个国家和地区；
在数字媒体领域，已推出网络监控芯片及解决方案、可视电话芯片及解决方案、DVB芯片及解决方案和IPTV芯片及解决方案。
二、发展规模
多年的技术积累使海思掌握了国际一流的IC设计与验证技术，拥有先进的EDA设计平台、开发流程和规范，已经成功开发出100多款自主知识产权的芯片，共申请专利500多项。
海思与美国、日本、欧洲及国内的业界同行建立了良好的战略伙伴关系，拥有成熟稳固的晶圆加工、封装及测试合作渠道。历经17年的发展与积累，海思致力于为客户提供品质好、服务优、快速响应客户需求的芯片及解决方案，持续为客户创造价值。
三、公司大事
2020年10月22日，华为发布海思麒麟9000和9000E 5G芯片，全球首款5nm芯片，分别搭载于Mate 40系列。
2019年9月6日，华为发布海思麒麟990和990 5G芯片，搭载MATE30系列
2018年10月16日,华为发布海思麒麟980，首发7nm技术，全球首款双脑NPU，搭载于MATE20系列，华为荣耀MAGIC2
2017年1月，麒麟960被Android Authority评选为"2016年度最佳安卓手机处理器"。
2016年10月，海思发布麒麟960，GPU较上一代提升180%，主要搭载于华为mate9。
2016年2月23日，华为麒麟950荣获2016世界移动通信大会GTI创新技术产品大奖。
2015年5月，华为海思宣布与高通共同完成 LTE Cat.11试验，最高下行速率可达600Mbps。
2015年4月，海思发布麒麟935，主要搭载于华为P8高配版与荣耀7。
2015年MWC，海思发布64位8核芯片--海思麒麟930，搭载于荣耀X2、华为P8(部分版本)。
2014年12月3日，海思发布64位8核芯片--麒麟620(kirin620),搭载于荣耀畅玩4X/4C、华为P8青春版.
2014年10月13日，海思发布海思麒麟928芯片，并搭载于华为荣耀6至尊版
2014年9月4日，海思发布超八核海思麒麟925芯片，4个ARM A7核，4个ARM A15核，加一个协处理器，内建基带支持LTE Cat.6标准网络，搭载于华为mate7、荣耀6Plus
2014年6月海思发布八核海思麒麟920芯片，并于当月搭载于华为荣耀6上市
2014年5月 海思发布四核麒麟910T(kirin910T)，搭载于华为P7
2012年2月 在巴塞罗那CES大会，海思发布四核手机处理器芯片K3V2，并搭载与Ascend D上市
2008年6月 海思参加2008台北国际电脑展览会(COMPUTEX TAIPEI)
2008年3月 海思发布全球首款内置QAM的超低功耗DVB-C单芯片
2008年3月 海思参加第十六届中国国际广播电视信息网络展览会(CCBN2008)
2007年11月 海思参加2007中国国际社会公共安全产品博览会
2007年8月 海思参加GDSF CHINA 2007
2007年8月 海思参加IC China 2007
2007年3月 海思参加第十五届中国国际广播电视信息网络展览会(CCBN2007)
2006年10月 海思参加2006中国国际社会公共安全产品博览会
2006年6月 海思在TAIPEI COMPUTEX展会推出功能强大的H.264视频编解码芯片Hi3510
2006年6月 海思参加2006第10届中国国际软件博览会
2005年11月 海思参加安防展，艾总面对众多安防厂家发表演讲
2004年10月 深圳市海思半导体有限公司注册，公司正式成立
2003年底 海思第1块千万门级ASIC开发成功
2002年 海思第1块COT芯片开发成功
2001年 WCDMA基站套片开发成功
2000年 海思第1块百万门级ASIC开发成功
1998年 海思第1块数模混合ASIC开发成功
1996年 海思第1块十万门级ASIC开发成功
1993年 海思第1块数字ASIC开发成功
1991年 华为ASIC设计中心(深圳市海思半导体有限公司前身)成立
